行业聚焦
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每一大类设备市场均呈现寡头竞争格局
发布时间:2019-05-12 06:57 浏览次数:

  半导体行业技术高、进步快,一代产品需要一代工艺,而一代工艺需要一代设备。IC制造设备主要分为光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类,其中光刻机约占总体设备销售额的18%,刻蚀机约占20%,薄膜设备约占20%。

  据前瞻产业研究院发布的《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》统计数据显示,预测2020年全球半导体设备行业市场规模将超700亿美元,达到719亿美元,创历史新高,同比增长20.7%,中国大陆约占20%。2017年中国大陆市场需求规模约占全球的15%左右,2018年中国半导体设备销售将达113亿美元,同比增长49.3%。2020年预计占比将达到20%,约170亿美元。

  从总体到局部,市场集中度高。半导体设备市场集中度高,主要有美日荷厂商垄断。总体上看,半导体设备市场CR10超60%,前五名分别为应用材料、拉姆研究、东京电子、阿斯麦和科磊半导体;局部上看,每一大类设备市场均呈现寡头竞争格局,前两名厂商占据一半以上的市场份额。

  根据中国电子专用设备工业协会数据,预计2018年国产泛半导体设备销售额约109亿元,但真正的IC设备国内市场自给率仅有5%左右,国产替代空间巨大。在02专项的统筹规划下,国内半导体厂商分工合作研发不同设备,涵盖了主要设备种类。国内厂商仍处于技术追赶期,但随着摩尔定律趋近极限,技术进步放缓,国内厂商与全球龙头技术差距正在逐渐缩短,我们认为未来3-5年将是半导体设备国产替代黄金战略机遇期。

  国内半导体设备市场虽大但自给率低,国产替代空间巨大;随着摩尔定律趋近极限技术进步放缓,国产厂商技术加速追赶,国产替代正当时,我们首次给予半导体设备行业“买入”评级。受益于半导体设备国产替代,国内厂商有望加速发展,推荐标的:北方华创002371)、至纯科技603690)、精测电子300567)、长川科技300604);建议关注:晶盛机电300316)、中微半导体、上海微电子、盛美半导体。

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